作为A股半导体IDM代表企业，士兰微(600460)业绩从前两年高速增长中回落。在11月9日业绩发布会上，公司董事长陈向东表示，公司将充分利用设计制造一体的优势，在功率半导体（硅基和碳化硅）、功率模块、高性能模拟电路、MEMS传感器、光电产品等几个领域做重点投入。



LED芯片产能利用率下降

受下游消费电子市场需求放缓的影响，士兰微业绩增速放缓。2022年前三季度，公司实现营业收入62.44亿元，净利润7.74亿元，同比增长6.43%，扣非净利润则下降2.51%，成为自2020年一季度以来首次下降。其中，今年第三季度公司实现净利润1.75亿元，同比下降约四成。

具体来看，部分消费类产品价格下降，士兰明芯LED芯片生产线因受疫情影响订单不足导致产能利用率有较大幅度的下降、单位生产成本有较大幅度上升，公司参股企业士兰明镓亏损增加，导致公司对联营企业的投资收益较去年同期减少1821.16万元。

另外，成都士兰硅外延芯片生产线、成都集佳封装生产线因当地政府采取阶段性限电政策导致部分停产等因素的影响，公司产品综合毛利率较去年同期下降了7.3个百分点，减少毛利近1亿元。

相比，士兰微在IPM智能功率模块、MEMS传感器、PoE电路、PIM功率模块、SGT-MOS器件成品等产品增长，电路和器件成品的营业收入继续保持较快增长。

在业绩说明会上，陈向东表示，今年前三季度公司实现的收入金额距离公司年初提出的100亿收入目标还有较大差距。对此，公司将加快与汽车、新能源等相关的产品产出，努力提升第四季度营收规模。



汽车、新能源产品出货提升

今年士兰微前三季度毛利率总体保持稳定，为30%左右，比去年同期降低约3个百分点，公司将加快产品结构调整，提升高附加值产品比重，保持产品综合毛利率稳定。

从收入结构来看，公司来自白电、工业、通讯、新能源、汽车等高门槛市场的营收占比在上半年已接近70%；随着汽车、新能源相关的产品出货量持续上升，预计上述产品比重还将进一步提高。其中，士兰微IPM模块产品大量应用在白电；预计第四季度IPM模块的出货量会好于第三季度，公司将努力提升第四季度的营收水平。

士兰微也布局储能业务。公司副董事长、总经理郑少波介绍，储能市场主要需求是IGBT模块。目前公司已有产品在开始供货总，但整体IGBT产能还是紧张，预计2023年第一季度将加大资源投入。

“对今后几年公司营收继续保持较快增长充满信心。”陈向东称。对于未来战略规划，公司将充分利用设计制造一体的优势，在功率半导体（硅基和碳化硅）、功率模块、高性能模拟电路、MEMS传感器、光电产品等几个领域做重点投入。



今年10月，士兰微推出65亿元定增募资项目，投入年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）以及补充流动资金。

其中，SiC功率器件项目将在士兰明镓现有芯片生产线及配套设施的基础上，生产SiC MOSFET、SiC SBD芯片产品；项目达产后，将新增SiC MOSFET芯片12万片/年、SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力，预计项目内部收益率为25.8%（税后）。

另外，汽车半导体封装项目将由控股子公司成都士兰实施，项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。目前，公司已具备月产7万只汽车级PIM模块的生产能力，已经向比亚迪、零跑、汇川等下游厂家实现批量供货。

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